应用声明

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1、规格书、手册、文档中虹茂半导体的文字名称和图形标识是深圳市虹茂半导体有限公司的注册商标。 

2、虹茂半导体保留对规格书、手册、文档中所有产品在可靠性、功能和设计方面的改进作进一步说明的权利。 

3、虹茂半导体拥有不事先通知而修改规格书、手册、文档的权利。 

4、规格书、手册、文档如有更新将不另作通知，请用户在使用前先确认手中的规格书、手册、文档是否为最新版本。

5、虹茂半导体不承担由本规格书、手册、文档中所涉及的内容、产品或电路的运用和使用所引起的任何责任。 

6、规格书、手册、文档中提到的所有内容、参数、电路、图纸其目的仅仅是用来做参考设计说明，虹茂半导体不保证和不表示这些应用没有更深入的修改就能适用于任何产品设计。 

7、虹茂半导体的产品不是专门设计应用于生命维持、救生和任何使用由于故障或其它原因可能会对人身个体造成危害、伤害甚至死亡的领域。如果将虹茂半导体的产品应用于上述领域，即使这些是由虹茂半导体在产品设计和制造上的疏忽引起的，用户应赔偿所有费用、损失、合理的人身伤害或死亡所直接或间接产生的律师费用，并且用户保证虹茂半导体与上述事宜无关。