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重要声明

虹茂半导体随着产品的改进,可能会有未经预告的更改。虹茂有权对所提供的产品和服务进行更正、修改、 增强、改进或其它更改,并有权中止提供任何产品和服务。客户在下订单前应获取最新的相关信息,并验证这些信 息是否完整且是最新的。所有产品的销售都遵循在订单确认时所提供的虹茂销售条款与条件。

虹茂保证其所销售的产品性能符合产品销售时半导体产品销售条件与条款的适用规范。仅在虹茂保证的范围 内,且虹茂认为有必要时才会使用测试或其它质量控制技术。除非适用法律做出了硬性规定,否则没有必要对每种 产品的所有参数进行测试。

虹茂对客户产品设计或客户产品应用不承担任何义务。本资料记载的电路示例、使用方法仅供参考,并非保证 批量生产的设计。同时因本资料记载的内容有说明错误而导致的损害,虹茂对此概不承担任何责任。请注意在本资料记载的条件范围内使用产品,特别请注意绝对最大额定值、工作电压范围和电气特性等。因在本资料记载的条件范围外使用产品而造成的故障和(或)事故等的损害,虹茂对此概不承担任何责任。客户应对其使用虹茂的产品和应用自行负责。为尽量减小与客户产品和应用相关的风险,客户应提供充分的设计与操作安全措施。

使用虹茂产品时,请确认使用国家、地区以及用途的法律、法规,测试产品用途的满足能力和安全性能。虹茂产品出口海外时,请遵守外汇交易及外国贸易法等出口法令,办理必要的相关手续。同时废弃虹茂产品时,请遵守使用国家和地区的法令,合理地处理。

虹茂产品未获得用于 FDA Class III(或类似的生命攸关医疗设备)授权许可,虹茂产品并非是设计用于可能对人体、生命及财产造成损失的设备或装置的部件(医疗设备、防灾设备、安全防范设备、燃料控制设备、基础设施控制设备、车辆设备、交通设备、车载设备、航空设备、太空设备及核能设备等)。虹茂产品不能用于生命维持装置、植入人体使用的设备等直接影响人体生命的设备。除非各方授权官员已经达成了专门管控此类使用的特别协议。

严禁将虹茂产品用于以及提供(出口)于开发大规模杀伤性武器或军事用途。对于如提供(出口)给开发、制造、使用或储藏核武器、生物武器、化学武器及导弹,或有其他军事目的情况,虹茂对此概不承担任何责任。只有那些虹茂特别注明属于军用等级或“增强型塑料”的虹茂产品才是设计或专门用于军事/航空应用或环境的。购买者 认可并同意,对并非指定面向军事或航空航天用途的虹茂产品进行军事或航空航天方面的应用,其风险由客户单独承担,并且由客户独力负责满足与此类使用相关的所有法律和法规要求。

虹茂未明确指定符合 ISO/TS16949 要求的产品不能应用于汽车。在任何情况下,因使用非指定产品而无法达到ISO/TS16949 要求,虹茂对此概不承担任何责任。除虹茂指定的车载用途外,上述用途未经虹茂的书面许可不得使用。虹茂指定用途以外使用虹茂产品而导致的损害,本公司对此概不承担任何责任。

虹茂产品非耐放射线设计产品。请客户根据用途,在产品设计的过程中采取放射线防护措施。虹茂产品在一般 的使用条件下,不会影响人体健康,但因含有化学物质和重金属,所以请不要将其放入口中。另外,晶元和芯片的破裂面可能比较尖锐,徒手接触时请注意防护,以免受伤等。

半导体产品可能有一定的概率发生故障或误工作。为了防止因虹茂产品的故障或误工作而导致的人身事故、火灾事故、社会性损害等,请客户自行负责进行冗长设计、防止火势蔓延措施、防止误工作等安全设计。并请对整个系统进行充分的评价,客户自行判断适用的可否。

本资料中也包含了与本公司的著作权和专有知识有关的内容。本资料记载的内容并非是对本公司或第三方的知识产权、其他权利的实施及使用的承诺或保证。严禁在未经本公司许可的情况下转载或复制这些著作物的一部分,向第三方公开。使用本资料的信息后,发生并非因产品而造成的损害,或是发生对第三方知识产权等权利侵犯情况,虹茂对此概不承担任何责任。

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